半導體封裝模具的熱流道系統(tǒng)對溫度控制精度要求極高，蘇州新久陽機械的封裝模具專用模溫機，實現(xiàn)熱流道溫控優(yōu)化。

新久陽機械的熱流道模溫機采用分段式加熱控制，可對熱流道板、噴嘴等不同部位進行獨立溫度調節(jié)，控溫精度達 ±0.3℃。在封裝材料注塑過程中，將熱流道溫度穩(wěn)定控制在 280 - 320℃，確保塑料熔體具有良好的流動性，避免流道內材料凝固堵塞。

  設備的智能溫控系統(tǒng)可根據(jù)生產節(jié)奏自動調整加熱功率，當模具開合模頻率變化時，快速響應溫度需求。某半導體封裝企業(yè)使用該模溫機后，產品的澆口殘留量減少 40%，注塑周期縮短 15%，封裝良品率從 88% 提升到 95%。